Wakefield社のプロフィール
ウェークフィールド社は熱管理製品と押出し成型品を設計、成型・加工、販売します。これらの製品は電子部品から発生する余分な熱を取り除き、部品の寿命を長くし、信頼性を高めます。
さらに他の核心事業としてアルミニウム押出し製品の設計と製造があります。4台の押出し加工機により、非常に簡単なものから非常に複雑なものまで、また直径が最小 0.25インチのものから最大 12インチのものまで、フィン比率が 16:1に達するものまでなんでも製造できます。
ウェークフィールド社と顧客は密に仕事をしており、優秀な製品・短い調達時間・最廉価に対するますます増大する要求に応えるための最も効率的なソリューションを開発するのに必要な技術サービスを提供します。
ウェークフィールド社の製品は次のような市場で使われています。 マイクロプロセッサ、 コンピュータ、自動車、電気通信、スポーツ用品、建設、工業用制御、輸送機関、電力、ファクトリ・ オートメーション、家電製品、航空機、防衛産業。
クロニクスはウェークフィールド社のサーマルコンパウンド、粘着界面剤を取り扱っています。
コンパウンド
120シリーズのシリコーンオイルベースの熱ジョイントコンパウンドは、シリコーンオイルキャリアに酸化亜鉛を含むグリース状物質で嵌合面間の微小なエアギャップを埋めます。
それは1平方インチの面積を有するフィルム0.001インチ用のわずか0.05℃/ Wの優れた熱抵抗を有しています。
6ヶ月の安定期間後のヒートシンク上に搭載された半導体のケース温度で測定可能な増加はありません。
時間・熱抵抗のグラフは下図のとおり
